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  • PCB激光切割機

    銷售價格:PCB激光切割機

    產品材質:
    大理石
    主要規格:
    1250mm*1300mm*1600mm
    產品描述:

    CW-LJ330

     

     

    主體尺寸(L*W*H)

    1250mm*1300mm*1600mm

     

     

    激光機重量

    1500KG

     

     

    激光機供應電源

    AC220V / 3KW

     

     

    激光源

    全固態355nm UV 激光器

     

     

    激光器功率

    10W(視客戶要求國產或進口)

     

     

    厚材料度

    ≤ 1.2 mm(視實際材料而定)

     

     

    整機精度

    ±20 μm

     

     

    平臺定位精度

    ±2 μm

     

     

    平臺重復精度

    ±2 μm

     

     

    切割幅面

    雙Y工作臺、單Y面積300*330mm

     

     

    聚焦光斑直徑

    20±5μm

     

     

    環境溫度/濕度

    20±2 ℃/<60 %

     

     

    機床主體

    大理石

     

     

    振鏡系統

    原裝進口

     

     

    運動系統

    全閉環交流直線電機系統

     

     

    運動控制系統

    原裝進口

     

     

    必要硬件和軟件

    含 PC 和 CAM 軟件

     

     

     


產品特點:

 

1高精度性:低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。

 

2簡單易學性:自主研發的基于 Windows 系統的控制軟件,易操作的中文界面,友好美觀,功能強大多樣,操作簡單方便。

 

3智能自動性:采用高精度 CCD 自動定位、對焦,定位快速準確,無需人工干預,操作簡單,實現同類型一鍵式模式,大提高生產效率。振鏡自動校正、自動調焦、全程實現自動化,采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度,實現快速對位,省時省心。

 

4適合切割對象:FPC電路板外形, 芯片切割、手機攝像頭模組。

分塊、分層、指定塊或選擇區域切割并直接成型,切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割

5高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態紫外激光器,具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優點是完美切割品質的保證。

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